forum.zelfbouwaudio.nl

Drupje tin op soldeereiland doen, onderdeel met pincet daar tegen aan houden, tin weer verhitten, onderdeel op zijn plek schuiven. Vervolgens de andere kant met een weinig tin vast solderen.

I.d.d. Jan maar wel een heel klein drupje! Daarom maakt echt dun soldeer het ook een stuk makkelijker. Belangrijk is ook dat je niet het component zelf "soldeert" maar het eilandje en van daaruit de tin onder en tegen het component laat vloeien. Dun soldeer kun je ook wel zelf maken door bestaand 0,5mm of 0,7mm plat te slaan, maar echt ideaal is het niet. Zet ook niet de bout te warm (< 300 gr.) zodat bij het aanbrengen van het eerste drupje soldeer niet meteen alle vloeimiddel verdampt.

Bij het uit elkaar halen wel gemerkt dat er wat lijm onder de onderdelen zit.Eerst plakken dan solderen ?
Anne

Ah!buis schreef:

Bij het uit elkaar halen wel gemerkt dat er wat lijm onder de onderdelen zit.Eerst plakken dan solderen ?
Anne

We hebben het hier over in elkaar zetten Anne, niet over uit elkaar halen. Wat bedoel je nu?

Pjotr schreef:

Ah!buis schreef:

Bij het uit elkaar halen wel gemerkt dat er wat lijm onder de onderdelen zit.Eerst plakken dan solderen ?
Anne

We hebben het hier over in elkaar zetten Anne, niet over uit elkaar halen. Wat bedoel je nu?

Ach, ik ben niet thuis in het industriele gebeuren.Maar als ik zoiets tegenkom denk ik, misschien wel makkelijk, eerst op z'n plaats plakken en dan solderen.Hoef je niks tegen te houden.
Anne

Plakken hoeft echt niet. Solderen van smd is echt veel makkelijker dan die malle draadjes en gaatjes methode.

Co

cve schreef:

Plakken hoeft echt niet. Solderen van smd is echt veel makkelijker dan die malle draadjes en gaatjes methode.

Co

Die draadjes geen wel mee bij temperauurwisseling.Bij opp.montage krijg je misschien wel malle kromme printen
Anne

Daarom zet je ze vast in de hoeken Anne...

Ah!buis schreef:

Pjotr schreef:

Ah!buis schreef:

Bij het uit elkaar halen wel gemerkt dat er wat lijm onder de onderdelen zit.Eerst plakken dan solderen ?
Anne

We hebben het hier over in elkaar zetten Anne, niet over uit elkaar halen. Wat bedoel je nu?

Ach, ik ben niet thuis in het industriele gebeuren.Maar als ik zoiets tegenkom denk ik, misschien wel makkelijk, eerst op z'n plaats plakken en dan solderen.Hoef je niks tegen te houden.
Anne

Plakken gebeurde vroeger veel omdat er zowel through-hole als SMD tegelijk bestukt werd, omdat bij enkelzijdige printen die door een soldeerbad werden gehaald de SMD onderdelen dan niet blijven zitten werden deze eerst vastgelijmd en daarna werd alles in een bewerking gesoldeerd.

Nog iets om over te zeuren gevonden .
Het zit nu zo, Zou 't niet beter zo zijn ? zit de massa van Zobel bij de uitgang ipv de "ster ?"
Anne

Je wil de massa van de zobel juist zo dicht mogelijk bij de stermassa.

knuisje schreef:

Je wil de massa van de zobel juist zo dicht mogelijk bij de stermassa.

Bij ST zijn ze 't daar duidelijk niet mee eens
Anne

Ja en?

Door de Zobel gaan snelle veranderingen in stroom, daarom dient de massa daarvan zo dicht mogelijk bij de ontkoppelingsmassa te liggen.

knuisje schreef:

Ja en?

Door de Zobel gaan snelle veranderingen in stroom, daarom dient de massa daarvan zo dicht mogelijk bij de ontkoppelingsmassa te liggen.

Verandering in de uitgangs stroomKRING, dient gesloten te worden zonder dat er resten in het ingangscircuit terechtkomen.Is 't zelfde met de LS, moet ook terugkomen (geaard) op het midden van de voeding, niet op het verzamelpunt van de ingang en aanhang.
Anne

De stroomkring waar je het hier over hebt gaat van buffer/ontkoppelings condensatoren door de LM3886 naar de zobel en terug naar de buffer/ontkoppelings condensatoren. Deze stroomkring dient zo kort mogelijk te zijn.

knuisje schreef:

De stroomkring waar je het hier over hebt gaat van buffer/ontkoppelings condensatoren door de LM3886 naar de zobel en terug naar de buffer/ontkoppelings condensatoren. Deze stroomkring dient zo kort mogelijk te zijn.

Hoera, nu zijn we 't eens
Anne

In jouw voorstel wordt die lus langer dus ik snap niet wat je nou bedoelt Anne.

knuisje schreef:

In jouw voorstel wordt die lus langer dus ik snap niet wat je nou bedoelt Anne.

Anne kijkt volgens mij Tripel

Pjotr schreef:

knuisje schreef:

In jouw voorstel wordt die lus langer dus ik snap niet wat je nou bedoelt Anne.

Anne kijkt volgens mij Triple

Is al op hoor (is te merken ? )
Wat bedoel ik, nou kijk Anne

Ja en, er loopt toch helemaal geen stroom via het signaal gedeelte?

Dat je je nu met mieren verpoost a la. Maar wil je van de hele kleintjes afblijven?

Om nou hf-resten terug te voeren net op de grens tussen de nul en het (uitgebreide) sterpunt.Dat hoeft toch helemaal niet.
Kom later niet mekkeren over oscillaties , hoewel daar hebben we een leuke hoek voor
Anne

En wat doet het nu in het echt? Allereerst de de LM3886 sec:

Bij 1W in 8 ohm: Bij 50W in 8ohm: Duidelijk is de hele trein van cross over vervorming te zien maar het voldoet aardig aan de opgave in de datasheet (bij 50W zelfs wat beter).

Dan nu de composiet versie:

Bij 1W in 8ohm: En bij 50W in 8ohm: De cross over harmonischen zijn nu geheel verdwenen, of i.i.g. in de ruisvloer verdwenen. Dit begint al aardig op een goede class-A versterker te lijken Ik loop hier duidelijk tegen de grens van mijn audiokaart aan (M-Audio - Audiophile 192), op zich een kaart met erg lage vervorming. Ter vergelijk een loop back meting van de kaart zelf bij het signaal niveau voor 1W en bij 50W: Nauwelijks/geen verschil met of zonder composiet amp er tussen. De minimale verschillen zijn meer de meetvariatie. Verwacht eigenlijk dat de werkelijke vervorming van de composiet nog een stuk lager uitkomt dan ik meten kan.

Nu de SMPTE IM vervorming 250Hz/8kHz 4:1. Dit soort vervorming (of beter gezegd de afwezigheid er van) is verantwoordelijk voor de detaillering/ruimtelijkheid. Het ontbreken daarvan maakt grotendeels die "airy" indruk. Mits uiteraard op goede speakers en met goede opnamen

Allereerst de LM3886 sec. bij 1W in 8ohm: Bij 50W in 8ohm: De composite bij 1W 8ohm: En bij 50W in 8ohm: Ter referentie de geluidskaart zelf in loop back:

Als toegift de IMD vervorming met 18kHz/19kHz 1:1

De LM3886 bij 1W in 8ohm: Bij 50W in 8ohm: De composiet bij 1W in 8ohm: Bij 50W in 8ohm: En ter referentie de geluidskaart zelf weer:

Ga je uit eten?

Ziet er strak uit!.

Even over de meetgrenzen, daar heeft Bruno wat over gezegd ( hij liep ook tegen problemen aan met zijn AP systeem). Bij vervormingsmetingen moet je een notchfilter toepassen om vervorming door je adc te voorkomen.