forum.zelfbouwaudio.nl

Iemand hier ervaring mee.

http://www.eleshop.nl/t962-infrarood-re ... p-519.html

Met dat ding alleen ben je er nog niet. Je hebt ook metal stencils en een zeefdruk machine nodig om soldeerpasta aan te brengen.

Soldeerpasta kun je ook met de hand aanbrengen maar daar heb je dan ook weer een dispenser voor nodig en perslucht. Vereist best veel oefening om soldeerpasta met de hand juist aan te brengen. Soldeerpasta op zich is erg prijzig t.o.v. gewoon soldeer en maar een 1/2 jaar houdbaar.

Bedankt voor de info. Misschien toch nog maar eens goed inlezen in het SMD solderen.

Stencils zijn ook verkrijgbaar in low cost uitvoering. Zie bijvoorbeeld Itead. Als je niet met 0402 componenten gaat werken is dat best wel te doen. Heb je al een specifiek project op het oog om te smd-reflowen?
Ik vind smd solderen met een fijne punt ook heel goed te doen, als je de techniek maar beheerst. Zelfs 0603 componenten zijn met de hand geen enkel probleem.

+1

Alhoewel je voor 0603 en IC met 0,5mm pitch wel dat hel fijne soldeer van 0,3 - 0,4 mm nodig hebt.

Ik zou niet aan stencils beginnen. Dat wordt een ramp als je daar niet een goede machine voor hebt en het loont alleen voor series > 10 stuks. Kun je beter omzien naar een goede hand-dispenser. Staan op EBay al voor rond de €200,- Zie ook dit draadje: http://www.circuitsonline.net/forum/view/66520

Pjotr schreef:

Alhoewel je voor 0603 en IC met 0,5mm pitch wel dat hel fijne soldeer van 0,3 - 0,4 mm nodig hebt.

Hoe soldeer jij LQFP ic's Pjotr? Ik gebruik veel Edsin flux en een fijne punt met 0.5mm soldeer. Ik doe een klein druppeltje soldeer aan mijn punt en probeer de pootjes afzonderlijk te solderen. Bruggen tussen de kwetsbare pootjes haal ik ultravoorzichtig weg met soldeerwick.

Min of meer op dezelfde manier. Ik soldeer ze eerst rondom vast met een wat grotere punt en let dan niet op bruggetjes. Dan met Wick alle overtollig soldeer weghalen en schoonmaken met wat isopropyl alcohol. Daarna weer wat Edsin soldeerpasta er over en dan met een heel fijn puntje navloeien onder de microscoop (20x vergroting). Eigenlijk kun je niet zonder microscoop meer dan omdat hele fijne soldeerhaartjes of druppeltjes niet meer met het blote oog te zien zijn maar wel kortsluiting kunnen maken.

Mijn ervaring is dat LQFP's lastiger te solderen zijn dan SSOP's omdat de pootjes veel kwetsbaarder zijn bij het weghalen van soldeer met desoldeerwick.
Ik gebruik voor het controleren op miniscule bruggen een digitale foto met een sterke lamp achter de print.

Vind het wel meevallen. Het loont wel om dat hele fijne Wick bij de hand te hebben daarvoor. Wat vooral belangrijk is dat je ze goed positioneert door eerst 2 pootjes overhoeks vast te zetten. Eigenlijk ben ik daar meestal nog het langste mee bezig

Erger zijn die leadless chip carriers (LCC) die steeds meer in komen. Die kun je eigenlijk alleen met pasta solderen maar "Reflowen" met de hand met een fijne punt gaat ook nog wel.

Voor het positioneren plak ik het ic vast met plakband en soldeer daarna ongeveer de helft van de pootjes, daarna trek ik het plakband voorzichtig weg en soldeer dan de rest van de pootjes. Daarna de bruggen dus erg voorzichtig weghalen met wick.

Ach iedereen ontwikkelt zo een eigen methode. Als die maar goed werkt.

Een collega heeft zulke haviksogen dat ie ze er in 1x in no time gelijk goed op soldeert met de hand en zonder loep of microscoop En dat is toch niet meer de jongste

knuisje schreef:

Mijn ervaring is dat LQFP's lastiger te solderen zijn dan SSOP's omdat de pootjes veel kwetsbaarder zijn bij het weghalen van soldeer met desoldeerwick.
Ik gebruik voor het controleren op miniscule bruggen een digitale foto met een sterke lamp achter de print.

Hee, verrek goeie tip!

Punt is wel dat dit alleen met enkelzijdige printen werkt. Bij meerlagige printen moet je met opvallend licht werken. Het goed uitlichten is dan behoorlijk lastig.

Je bedoeld van die chips met alleen aansluitingen aan de onderkant? Dat soort dat je veel tegen komt in oa de huidige smartphones?