forum.zelfbouwaudio.nl

Als je opampjes wilt gebruiken, kan ik aanraden om de return stage een common grid/grounded grid versterker te maken, en vervolgens deze op te nemen in de feedback loop van de opamp.posting.php?mode=reply&f=7&t=29743
Op die manier kun je veel meer gain maken terwijl je de vervorming heel laag houdt.
Voordeel is ook dat de versterking non-inverting is, dus een hoop minder gedoe met oscillaties enzo.

Sorry,ben een bouwer en dit gaat me even boven de pet.
Kom er uiteindelijk wel uit ,maar vergt tijd,om de hele technische ondergrond op dit peil te krijgen zoals je omschrijft

Wel bedankt voor de aanmoediging

Vanavond bij mijn kameraad getest in hoe verre de Hoog/hoog en Laag/laag buizen regeling toe te passen is op transistor (IC) phono uit naar deze regeling.
Geeft het wat en wat zijn gehoormatig de problemen.

In het laag klonk het geweldig,heel groots rond en wijd,zonder dat de rest van de muziek werd gehinderd! (een aantal platenrekken dansten vrolijk op de muziek mee,het maakte niet uit of ze aan de muur verankerd zaten )
Bij hoog was het oppassen
Bij het hoog meer de dingen die vleermuizen horen en jij alleen maar voelt.
Je voelt een dimensie meer,maar je regelt vrij snel terug omdat je pijn in je kop krijgt van iets wat je niet hoort.

Misschien kun je hier iets mee, zijn allemaal bouwblokjes / modules die je zo kunt nabouwen en in je eigen systeem gebruiken.
https://sound-au.com/project30.htm

Bedankt Ray,zal het even lezen.

democles schreef:

Wat mis ik nu nog?

Een ontwerp voor een koptelefoon versterkertje.
Een ontwerp voor een microfoon voorversterker met de mogelijkheid voor een ,,send and return,,
Zodat er mogelijk een gitaar pedaaltje tussen kan.
Dit alles hoeft niet met buizen,

Ideeën zijn welkom.

Tip voor een hoofdtelefoonversterker, TPA6120 van TI. Dedicated hoofdtelefoon chippie waar nauwelijks nog componenten omheen hoeven, zie datasheet.
Power meer dan zat, ook voor hoogohmige hoofdtelefoons. Zit in mijn CA, heb 'm in een schakelingetje gebruikt zodat 'ie alleen aktief is als er een 6.3mm jack in het printdeel gestoken wordt.
Chippie heeft wel een exposed pad (= koelvlakje onder het component) maar dit is goed te doen thuis.

Thanks,Barry
Had al wat schema,s bekeken.
Maar dit is wel het eenvoudigste.

Toch wel leuk zo,n Forum

Barry2001 schreef:

Chippie heeft wel een exposed pad (= koelvlakje onder het component) maar dit is goed te doen thuis.

Wat voor methode gebruik jij daarvoor?

Mooiste gaat dat met onder hitte. Ik gebruik er een kookplaatje van de Aldi voor, simpel ding van dacht ik een tientje. Doe je de TPA als eerste, leg je print op het kookplaatje en verwarmen. Niet te, anders verbrand je de print. Dan kun je met of een soldeerbout, of hete lucht (ik gebruik de laatste maar die zal niet iedereen hebben staan) een beetje pasta of tin aanbrengen op de pad. Pasta / tin zal even vloeibaar blijven door de onderhitte, dus je hebt even tijd om de chip te positioneren met een pincet. Met een tangetje van het kookplaatje afhalen als íe goed zit, afkoelen en klaar.
Het kan ook zonder het kookplaatje maar je hebt dan erg weinig tijd om de TPA goed te positioneren.

Ja dat kan i.d.d. prima zo, het kan ook gewoon op het sudderpitje op het gasfornuis. Ik gebruik dan een blok alu van 10cm x 20 cm x 2cm. Dat had ik nog liggen. Ik gebruik dan soldeer pasta. Veel chips hebben tegenwoordig ook geen pootjes meer waaraan je kunt solderen en dan moet je wel pasta gebruiken. Dus pasta op ieder aansluitpad en op het middenpad. Dan de chip positioneren door hem in de pasta te drukken. En dan op het alu leggen en op het sudderpitje verwarmen tot het tin gaat vloeien. De chip "zwemt" dan vanzelf naar de juiste plaats meestal. Als het tin vloeit gas uit en rustig af laten koelen. Zo kun je het ook niet te heet stoken. Dit kun je ook zo op de kookplaat van Barry doen. Alleen blijft die wat langer op temperatuur. Op internet heb ik dit ook gezien met een koekenpan op een inductieplaat. Alleen zo'n stevig inductieveld samen met halfgeleiders Maar het schijn goed te gaan.

In het verleden heb ik met SOIC ter plaatse van het warmtepad ook wel een doorgemetaliseerd gat van 2mm of 3mm gezet. En dan na montage van het IC aan de bovenkant, het gat met een dikkere punt doorgesoldeerd.

Pjotr schreef:

In het verleden heb ik met SOIC ter plaatse van het warmtepad ook wel een doorgemetaliseerd gat van 2mm of 3mm gezet. En dan na montage van het IC aan de bovenkant, het gat met een dikkere punt doorgesoldeerd.

Ja dat doe ik ook wel, of het pad gewoon wat langer maken aan de zijkanten en de tin warm/vloeibaar houden met de bout.
Dat lukt natuurlijk niet meer met van de QFP packages.

Klopt en het een noodtruckje voor de hobby wat bij machinaal solderen niet gaat werken. En daar is dat SMD spul wel primair voor bedoeld. Het pad langer/groter maken werkt maar beperkt, bij power torren e.d. Maar niet meer bij SOIC en kleiner behuizingen.

Ik (en mijn collega) heb toch echt heel wat SOIC op die manier gesoldeerd.
Niet ideaal, maar het werkt

Vraagje.

In de tekening staat dat padje op het massa vlak gesoldeerd.
Is dat geen probleem,of moet het een kopervlak zijn wat niet aan massa zit?

Uit de datasheet, altijd de datasheet raadplegen. Het is meestal ground en moet ook vaak met ground op je bordje verbonden worden, maar dat hoeft zeker niet altijd zo te zijn.

I.d.d. wat de datasheet zegt! Het zit meestal aan het substraat van de chip en dat is het meest negatieve punt op het IC in de schakeling. Kan dus soms ook aan de V- zitten. Maar in dit geval zit het zo te zien geïsoleerd en nergens aan. En moet het geaard worden volgens de sheet.

Dan maar even een ontwerp gemaakt,
En zo juist gefabriekt.
Nu heeft dit alles ook een afgebakend speelveld nodig
Had een grove schatting van 45x45cm gemaakt en daar een 3mm alu plaat voor laten maken.
De plaat had ik al binnen,nu de kast nog.
Na een beetje meet,zaag , frees en deuvel werk de kast gisteren gemaakt.
Ik moet zeggen aardig gelukt
Moet de plaat nog iets bij flexen op 1 kant de rest past al perfect,zoals ik het bedacht had.

Zo ff een teugje op goede afloop
Ook weer een mooi printje

Ja mooi printje,weet ik nog niet!
Ja technisch,kwa fabricage op een enkel laags print is het super gelukt
Vooral de hele kleine dingen

Zit even het gegevensblad door te spitten van dat TPA6120 IC en dan kunnen er nog wat slangetjes onder het gras zitten.
Krijg je met deze kabouters
Hoop dat het koelvlak voor de IC voldoende is.
En ik hoop dat de baantjes voor de feedback niet te lang zijn,ja miere keutel lengtes
De praktijk zal het uitwijzen...............

Zeker netjes geslaagd! Hopelijk gaat dit koeling genoeg geven. Normaliter heb je beide kanten voor de warmte afvoer.

Kan er altijd zo,n Raspberry koel elementje op plakken ,ruimte genoeg.

Wilde net zeggen Ik heb ook wel eens een 0,1mm dik stripje koper gesoldeerd aan het koelpad en daarop dan zo'n koelertje naast het IC.

Eindelijk de TPA6120 was binnen
Had ondertussen al wat geoefend om dat exposed padje (koelvlakje) ,onder de chip, op de print vast te bakken,met wat rest print materiaal.

Had het eerst geprobeerd met de heat gun op 340 graden.
Dat gaat wel,maar voordat de print doorgewarmd is duurt het wel even.
En het chipje blaas je zo van de tafel als er te veel lucht op staat
Daarna geprobeerd met een 3mm alu plaatje op het gasfornuis,dat ging beter.
Het enige wat je dan kreeg,was dat de aangebrachte flux lac verbrande,nou ja... de print donker deed kleuren. Dus het printje ontdaan van de lac met een beetje thinner en gaan met die banaan
Beetje soldeer op het padje gesoldeerd (heel weinig) en dan maar wachten tot ie op de print zakt door de warmte.
Het chipje valt dan nog te corrigeren als het verschuift.
Af laten koelen en de boel zit vast Pootjes vast solderen en dan is dit gereed Met alcohol de print geschoond.
Nog even de printbaantjes door gepiept op evt,sluitingen onder de chip.
Alles meet goed!

Heel mooi demo!

Thanks

Op de foto zie ik 't niet goed maar als je tevreden bent zal 't wel mooi gelukt zijn
Maare, heb je geen vingers verbrand met dat hete plaatjes gedoe
Anne