forum.zelfbouwaudio.nl

Altijd de datasheet raadplegen Demo, daar staan pin 6 en 15 op NC. Je hebt 5 en 6 en ook 15 en 16 doorverbonden, zoals 1 wereld ook al opmerkte. Niet te voorspellen wat er dan gebeurd. Hier nog een keer het schema zoals ik 'm hier gebruik, dit komt uit de datasheet.

NC betekent gewoonlijk dat er geen inwendige verbinding is, dus dat je 'm in principe overal aan mag hangen, anders staat er internal connection, do not connect of iets dergelijks. Het staat trouwens ook expliciet op bladzijde 3 van de datasheet: NC - No internal connection. Overigens levert dat extra pootje aan het terugkoppelpunt natuurlijk wel wat extra capaciteit op.

Iets heel anders: als het een enkelzijdige print is, moet met de layout van 24 april 17.18 uur de retourstroom van de voedingsontkoppelcondensatoren helemaal omlopen om bij de chip te komen. Kan hij daar wel tegen? Je zou het kunnen verhelpen met twee SMD-condensatortjes geplaatst zoals in het oranje bijgetekend is in de bijlage.

Het staat er expliciet bij dat 'ie intern niet vebonden is, je hebt gelijk. Dan maakt het hier niet uit. Blijft wel dat daar wat vaags gebeurd, of er zit een doorverbinding onder de chip. Hangt pin 5 nog ergens aan Demo? Of heb je een schema dat je gebruikt hebt om de print te tekenen?

Heb je het exposed padje onder de chip goed gesoldeerd? Lijkt me ook een goede kanshebber voor de oorzaak.

Dit is overigens het schema van een microfoonversterker die ik 20 jaar geleden gebouwd heb voor de lokale omroep hier. Het is een recht-toe-recht-aan-ontwerp, maar hij deed het prima. De ingang heeft geen fantoomvoeding, maar is wel fantoomvoedingbestendig. De ingangstorren zijn niet meer verkrijgbaar, maar er zijn wel SMD-varianten van. Als je niet naar de allerlaagste ruis streeft, zijn gewone BC550C's ook goed (die hebben overigens de basis in het midden).

De instelpotmeters van 1 kohm en 10 kohm kun je samen vervangen door een enkele gewone potmeter van 10 kohm, bij voorkeur een omgekeerde logaritmische potmeter (helemaal rechtsom minimale weerstand). Een normale logaritmische potmeter moet je om een beetje prettige regeling te krijgen namelijk zo aansluiten dat het geluid het hardst is met de potmeter linksom gedraaid, en dat is wat ongebruikelijk.

@Marcel: ik zie in de layout die je post dat pin 5 vermoedelijk een brugje aan de onderkant heeft naar de 1k weerstanden. Zou goed zijn dus.

Dat klopt, maar wat heeft dat met de voedingsontkoppeling te maken?

Niks. Maar ik vroeg me in de eerdere post af waar pin 5 naartoe gaat.

Is het dan duidelijk dat de pin 5 het probleem is? Kan naar mijn idee ook pin 3 zijn.

MarcelvdG schreef:

NC betekent gewoonlijk dat er geen inwendige verbinding is, dus dat je 'm in principe overal aan mag hangen, anders staat er internal connection, do not connect of iets dergelijks.

Nou, ik kan je uit ervaring vertellen dat dit dus ZEKER niet altijd klopt in datasheets

Er zijn door al die jaren heen hier heel wat chipjes in rook opgegaan, soms met een flinke knal, gevloek en het wel bekende sprongetje.

Ben het trouwens eens dat die ontkoppel Ctje niet ideaal zijn geplaatst.
Zo dicht op de pootjes, en dan direct naar ground zonder al te grote bochten.

hannesie schreef:

Is het dan duidelijk dat de pin 5 het probleem is? Kan naar mijn idee ook pin 3 zijn.

Nee, we weten niet wat het is.
Beetje gissen op dit moment helaas.

Als we naar het plaatje kijken ben ik het met je eens dat de grootste schade rond pootje 3 zit.
Dat is de voeding.

One World Concepts schreef:

MarcelvdG schreef:

NC betekent gewoonlijk dat er geen inwendige verbinding is, dus dat je 'm in principe overal aan mag hangen, anders staat er internal connection, do not connect of iets dergelijks.

Nou, ik kan je uit ervaring vertellen dat dit dus ZEKER niet altijd klopt in datasheets

Ook niet als er expliciet NC - No internal connection bij stond?

MarcelvdG schreef:

One World Concepts schreef:

MarcelvdG schreef:

NC betekent gewoonlijk dat er geen inwendige verbinding is, dus dat je 'm in principe overal aan mag hangen, anders staat er internal connection, do not connect of iets dergelijks.

Nou, ik kan je uit ervaring vertellen dat dit dus ZEKER niet altijd klopt in datasheets

Ook niet als er expliciet NC - No internal connection bij stond?

Yep.

En met hoogfrequente signalen moet je vaak ook nog eens dubbel goed nadenken wat je er mee doet ivm inkoppeling.
Anyway, misschien is dit allemaal helemaal niet aan de orde hier, het was zomaar een een suggestie

Wat stabiliteit betreft maak ik me meer zorgen over de enorme buitenbocht van de retourstromen van de ontkoppelcondensatoren, maar dat is alleen maar op onderbuikgevoel gebaseerd.

Dat zou toch makkelijk optelossen zijn door de C's om te draaien.

Inderdaad, vandaar dat ik er twee andersom georiënteerde condensatortjes bij getekend heb. Als je daar SMD's voor gebruikt heb je niet eens een nieuwe print of zelfs maar nieuwe boorgaten nodig (wel een stevige soldeerbout, bij gebrek aan thermal reliefs).

Bedankt voor alle reacties,jongens.
Waarom poef,is mij ook een raadsel.
Zal nog een poging doen.
Waarom de elco,s niet omgedraaid was om de ruimte voor het koelelement niet te beperken.
Zal het printontwerp wat bewerken en dan eerst hier plaatsen voor een shoot-out.

Nog even over dat thermal padje.
Heb deze als eerste vast gezet om zeker te weten dat de chip vast zit en daarna de naast gelegen baantjes op de print gemeten op evt.sluiting met het grondvlak,om zeker te weten dat er onder de chip geen verborgen bruggen liggen.
Wordt vervolgd.............

Oke,nieuwe poging.

Voeding aan 1 kant en de schakeling zo dicht mogelijk op de TPA 6120.
Alle NC pootjes aan massa gezet.
En een groter koelvlak gemaakt.
Had nog een vraagje,
Dat chippie trekt nogal wat stroom,is het dan niet beter de 100nF ontkoppel condensatoren te vervangen door 1uF ?

Dit is al beter, maar eigenlijk wil je dit niet op een enkel laags hebben. Als je toch zelf wilt etsen, kun je dan niet een dubbellaags printje nemen waarbij je op de onderkant niets weg-etst en dus volledig koper laat? Dan kun je dat als ground vlak gebruiken, doorverbindingen maken vanuit ground op je bovenlaag direkt naast de chip. Het liefst eronder, maar als je zelf de verbindingen moet maken zal dat niet gaan. Heb dit bij mij zo gedaan, met via's onder de chip.
Die waarde 100nF heeft niets te maken hoeveel stroom de chip trekt, maar is bedoelt om je voedingsspanning te ontkoppelen van hoogfrequent rotzooi, die moet er echt wel zitten met die waarde. En die heb je op de juiste plek zitten, direct op de pin van de TPA waarbij de spanning eerst op de c komt en daarna op de pin van de TPA.

Ik weet niet hoe hitsig die TPA precies is, maar je kunt natuurlijk altijd een 100nF plus een 1uF gebruiken.
Dit wordt standaard echt heel veel gedaan tegenwoordig. Misschien is het overkill hier.
Neem ook een CP0 type.

Wat ik ook zou doen, is de signal ground los routen van de power ground. Het zou eigenlijk mooier zijn om dit printje bij het voedingsprintje te betrekken.
Dan kun je daar heel mooi de voeding en signal ground samen laten komen.
Anders kun je deze signal ground het beste routen naar de voorgaande audio trap.

Als je dubbellaags wilt, dan kun je de ground op het bovenste vlak beter weglaten. Daarmee creëer je enkel (het risico om) ground loops.

Blij dat het met deze enkel laag print het er beter uit ziet.

Over dat signaal massa aan de voeding massa.
Zou dit een oplossing kunnen zijn ?
De signaal massa via een spoeltje rechtstreeks aan de voeding massa.
Heb het vaker zo gedaan maar dan bij DAC ontwerpen.

democles schreef:

Blij dat het met deze enkel laag print het er beter uit ziet.

Over dat signaal massa aan de voeding massa.
Zou dit een oplossing kunnen zijn ?
De signaal massa via een spoeltje rechtstreeks aan de voeding massa.
Heb het vaker zo gedaan maar dan bij DAC ontwerpen.

Spoeltjes tussen massa's is zeker geen goed idee, waarom sommigen dat in hun DAC ontwerpen doen is mij een raadsel.
Als je echt eens het konijnen-hol in duikt, wordt dit in allerlei documenten en papers zeer sterk afgeraden.
Ik ben het daarnaast buiten hobbyisten printen (absoluut geen offence hoor! Want dit ziet er voor de rest prima uit ) nog nooit professioneel ergens tegengekomen om precies deze reden.

Soms knopen ze weleens de voeding en signal ground direct aan elkaar, maar signaal-technisch gezien is dat ook suboptimaal ivm ground loops.
In theorie heb je trouwens op dit board ook al een ground loopje te pakken doordat het groundvlak onder de IC doorloopt.
In praktijk zal het in dit geval denk ik wel meevallen, maar ik heb bv een aantal keer de welke bekende "slit" (zaagsnede) moeten maken.


Ik snap alleen niet helemaal waarom je de elco's op zo'n lange rij hebt staan.
Ik zou persoonlijk de verticale richting op gaan, in twee rijen van 2 (zowel plus als min)
Op die manier kun je ook een mooier groundvlak creëren.
Het mag ook wel een elco minder zijn en dan direct een SMD bij de 100nFje

Oke, vergeet ik dat spoeltje en verbind ik rechtstreeks aan de voeding massa.

Enkele zaagsnedes gemaakt.

democles schreef:

Oke, vergeet ik dat spoeltje en verbind ik rechtstreeks aan de voeding massa.

Enkele zaagsnedes gemaakt.

Wat je wel kunt doen is bv een brugje of nul ohm weerstandje er tussen gooien.
Dan kun je namelijk altijd kiezen

Goed idee.
Dit printje maar even gaan fabrieken.............
poging 2

One World Concepts schreef:

Wat ik ook zou doen, is de signal ground los routen van de power ground.

Lijkt me ook beter.Kan op de print door de massas van in- en uitgang maar op een plaats aan elkaar te zetten (onder 't IC door).
En ook wat afscherming tussen +In en de uitgang.
En gescheiden voeding + elcos voor de twee kanten is wel wat overdreven. Anne