Ha George,
Footprints worden normaal gesproken in de industrie gemaakt volgens IPC richtlijnen, IPC-7251, IPC-2221 en IPC-2222. Zoek hier maar eens op als je dit interessant vindt, hier is wel eea van te downloaden. (Footprints kun je in 3 klasse's maken, 3 density's, gaat wat te ver om het hier helemaal uit te leggen, voor dit soort printjes kun je uitgaan van klasse 2 / density B, standaard level).
Hoe bepaal je dan de grootte van een plated through hole met pad:
Bepaal eerst je minimum hole size, dit is de maximum draaddikte van je component + 0.2mm. Kun je uit de datasheet halen, maar je gaat niet voor elke weerstand de datasheet bekijken... meten, je meet bv 0.75mm draaddikte, ga je uit van 0.8mm maximaal, je hole size wordt 1mm.
De pad buiten de hole noemt men annular ring, hier is een minimum dikte voor van 50um. Dit keer 2 is 100um, 0.1mm. Volgens IPC gebruik je vervolgens 0.5mm om een goede soldering te krijgen, dus je telt simpelweg 0.5 + 0.1 = 0.6mm bij je hole size op voor de juiste pad grootte. En dat is wat ik hier gebruikt heb

Dus:
Holesize = max lead diameter + 0.2mm
Padsize = holesize + 0.6mm